深圳市福田区森通销售部
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本公司提供的,高性价比的胶黏剂解决方案。 a)LED软灯条胶 —— 业内的硅胶封装技术,高强度,高透明,柔韧性好,不黄变。 b)大功率LED封装胶——高折射率(1.51到1.65),硬度(35A 50A 65A 70D),适用于填充,成型封装。 c)高导热硅脂散热膏——国产,导热率可达7.0m/w.k。持续耐温范围-50℃到200℃; d)导热硅胶垫片 ——导热系数从1.5到7.0W可供选择,厚度 2MM, 规格250*250MM。 e)光电摸块封装胶——高透明,低应力,收缩率小,固化快,不黄变。 ...展开
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